全球半导体市场颓势加剧

不久前,半导体市场研究机构Ic Insights发布了2019年第一季度全球半导体市场报告。该报告显示,全球十大半导体厂商销售业绩均出现不同程度下滑,销售总额同比下降18%。英特尔反超三星半导体,重回全球半导体厂商第一宝座。

无独有偶,日本《日经亚洲评论》杂志网站近日报道称,今年全球半导体市场将收缩12.1%,至4120亿美元。而去年世界半导体贸易统计协会曾预言2019年市场规模将增长2.6%。

值得一提的是,华为旗下的海思半导体第一季度业绩表现突出,同比增长41%。海思也以17.55亿美元的销售额排名全球第十四。

归咎于全球形势变化

回顾1980年代以来的半导体行业历史,美国、日本和韩国企业曾先后领跑全球半导体市场。全球十大半导体厂商的市场占有率在1985年达到60%,1993年滑落至43%,2000年及2006年均未突破50%,近3年则始终保持在60%以上。

然而,半导体市场一直在重复“硅周期”,每隔3—4年会在景气和低迷之间转换。此次的减速受到2017—2018年维持高增长的反向影响,但降幅超过雷曼危机后的2009年(减少9%),创出互联网泡沫崩溃的2001年(减少32%)以来的最大降幅。

日本媒体报道认为,对2019年预期的下调被归咎于全球形势的变化。在整个2018年购买了大量芯片的美国数据中心运营商们开始减少储备。自今年1月以来,半导体市场的月度数据——以销售额3个月移动平均值表示——相比去年同期有所下降。

另一方面,市场上对数据中心、智能手机和其他方面所使用的存储器芯片的需求锐减。预计占半导体市场约30%的存储器销售额2019年将暴跌30.6%,跌至1095亿美元。

报道称,半导体厂商已开始减产和推迟设备投资,但价格仍持续低迷。在存储器中,DRAM的大单优惠价格比2018年10月下降近三成,NAND型闪存的价格也在半年里下跌三成。

东芝存储器控股2019年1—3月的合并营业损益转为亏损284亿日元(约合人民币18亿元)。美国西部数据日本法人的社长小池淳义针对存储器需求表示:“仍看不到触底的迹象。”

半导体市场的缩小还给半导体制造设备企业投下阴影。东京电子公司在5月底修订了在2018年发布的3年期商业计划,把实现目标的时间期限延长至5年。

英国调查公司IHS Markit的首席分析师南川明针对今后的市场环境分析称:“2019年下半年将触底,但由于贸易摩擦影响,企业将对投资保持慎重,因此复苏的程度或将很弱。”

美国在5月实质上禁止了对华为技术公司的出口,促使一些芯片制造商中止与这家中国电信设备制造商的交易。美国对来自中国的商品提高关税是另一个负面因素。

半导体行业兼并在即

从全球主要国家和地区半导体市场规模来看,2018年中国半导体市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看,2018年中国占比最高达到33.8%,美国、歐洲、日本、其他环太平洋区域分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。从增速来看,2018年中国依旧领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。

半导体行业对技术和成本的要求不断上升。大公司为了强化自身实力,保持竞争力,会收购相对不那么具备规模优势但是又有实力的中小型企业,进行整合重塑。

6月2日,我国安全芯片的领先企业紫光国微发布公告称,将通过发行股份的方式,购买公司同一控制人旗下的紫光联盛100%股权,通过紫光联盛来最终控制其旗下的核心资产法国安全芯片组件龙头企业Linxens。

紫光国微是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,在我国十大芯片设计企业榜单中名列第十;Linxens是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一,产品在智能安全芯片组件行业处于全球领先地位。

紫光国微主营业务产品中的智能安全芯片业务与标的公司旗下Linxens的智能安全芯片微连接器业务属产业链上下游。

在紫光国微发布将收购Linxens的相关消息后,紧接着6月3日下午,德国半导体公司英飞凌(Infineon)也发布公告称,将收购赛普拉斯(Cypress Semiconductor)半导体。

英飞凌是全球领先的半导体公司之一,主要为汽车和工业流程部门提供芯片。赛普拉斯是美国本土知名芯片制造商,在USB技术和USB-C控制器领域处于领先地位。

此次收购也算是“强强互补”。赛普拉斯拥有的核心的高性能技术,与英飞凌自身的功率半导体、自动驾驶技术传感器,形成优势互补,帮助英飞凌在驾驶辅助系统和汽车全新电子架构上取得进展。

业内人士看好中长期需求

台湾积体电路制造股份有限公司董事长刘德音表示看好未来全球半导体市场发展。2018年,受惠于半导体先进制程的出货额走高,台积电营收约达1.03万亿元新台币,创历史新高,同比增长5.5%;但高端智能手机销售疲软以及今年初传出的晶圆污染事件,导致公司2019年第一季度营收同比收缩23.1%,仅为797.2亿元新台币。

刘德音表示,今年全球总体经济相当疲软,贸易情势紧张,给半导体产业带来变数,但对中长期需求仍有信心,该产业将会持续增长。尤其是世界对于5G和人工智能等新技术的转换需求强劲,台积电在这两个领域均有布局,相信能乘胜再起。

刘德音指出,台积电未来将朝三大方向着手,集中精力加强业务基本功、加速技术差异化以及加强网络安全与机密安全保护措施。并且,他向中小股东保证台积电的发展和竞争力,呼吁他们保持对公司的中长期投资。

刘德音还就股东对于公司持续向华为出货的疑虑进行回应,强调当前尚未收到美国有关方面的磋商要求。台积电表示,对华为产品出货不会改变,包括海思在内的所有客户都是合作伙伴。

有很多观点认为,因为5G和新一代汽车的普及将拉动需求,半导体市场从中期来看仍将扩大。